【微機(jī)械展】將激光切割應(yīng)用于砷化鎵、碳化硅、藍(lán)寶石及玻璃
濱松光子技術(shù)（Hamamatsu Photonics）計(jì)劃把硅晶圓激光切割技術(shù)用于硅以外的材料切割。該公司在微機(jī)械展上利用展板介紹了相關(guān)開發(fā)計(jì)劃。
硅晶圓激光切割將能夠切割砷化鎵（GaAs）、藍(lán)寶石、玻璃及碳化硅（SiC）等材料的底板。濱松光子技術(shù)的激光切割機(jī)通過(guò)向想要切割的部分照射激光，使該部分的材料性質(zhì)發(fā)生改質(zhì)，只需輕輕施力，即可切割成片。照射激光的工藝條件因材料而異，該公司在切割機(jī)中加入優(yōu)化后的工藝條件。
另外，該公司已開始提供相關(guān)支援服務(wù)，通過(guò)該服務(wù)可輕松找到材料及厚度等各種切割條件的工藝條件。登陸該公司網(wǎng)站，輸入切割條件，即可根據(jù)該公司過(guò)去的數(shù)據(jù)庫(kù)，提供公認(rèn)為最佳的工藝條件.
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